TSMCは、ファンドリー業界をリードする最先端のプロセス技術とその設計ツールも同時に提供しています。最先端のプロセスは、40nm、55nm、65nm、90nm、0.13ミクロンのプロセスで構成されており、ゲート密度、速度、性能を最適な組み合わせで提供するので、コンピュータ、通信、民生電子製品といった幅広い応用が可能です。そのうえ、すべてのノードでロジック設計、ミックスシグナル/RFがサポートされる一方、40nm、65nm、90nmの各プロセスにeDRAMオプションが提供されます。設計では、TSMCの自社マクロと世界最大のサードパーティＩＰライブラリ・ポートフォリオをご活用いただけます。
TSMCの最先端技術は、ITRSロードマップを大幅に先行しています。TSMCは、2年ごとに新世代の最先端技術を発表しています。いずれのノードもそれ以前のノードのダイサイズを約2分の1に小型化し、性能を通常で30～50％向上させながら、リーク電流は同水準を維持しています。またTSMCは、300mmギガファブで同一ノードの生産体制を整えており、12インチウェーハ換算で月産10万枚を超える量産が可能となるキャパシティーを保有しています。
|
テクノロジー
